目次
- 合併症克服トラブルシューティング
―目次―
I 冠動脈解離
解離を予防するコツ―デバイス決定はどのようにすべきか
Bail out法
II 冠動脈穿孔
ワイヤーによる抹消穿孔に対する処置
バルーンおよびステントによる穿孔に対する処置
ロータブレータ(デバルキングデバイスによる穿孔に対する処置
III Slow flow/No reflow
造影およびIVUSからの機序分類を理解する
Bail out法
IV 冠動脈内異物回収
ワイヤー遺残に対する処置
ステント脱落に対する処置
ロータブレータスタックに対する処置
IVUSスタックに対する処置
CorsairおよびTornusなどマイクロカテーテル抜去困難に対する処置
V 穿刺部合併症
橈骨動脈アプローチの場合
大腿動脈アプローチの場合
VI 大動脈解離
大動脈解離
VII ヘパリン起因性血小板減少症(HIT)
ヘパリン起因性血小板減少症
VIII コレステロール塞栓症
コレステロール塞栓症
IX 造影剤に起因する合併症
造影剤腎症
造影剤ショック
X 放射能障害
放射線障害